Klocki Lego też są składane na bolce i trzymaj się dobrze. Wszystko zależy od jakości formy wtryskowej.

Fajne porównanie z klockami lego. Było by mega super gdyby obudowę dało się tak składać. Materiał gdyby był porównywalny, to też było by super. Jakiś czas temu przy okazji mojego snesctrl opisywałem komuś wrażenia z grania padem snes w porównaniu z chińskimi zamiennikami, i właśnie pisałem o tym, że pady snes oryginalne są z podobnego plastiku jak klocki lego. To daje zupełnie inne odczucia zarówno wzrokowe, jak i dotykowe, wrażenie o wiele lepszej jakości. Gdyby obudowy cartów dało się zrobić z tak dobrej jakości plastiku, to było by super.

Jak nic się nie wydarzy - prawdopodobnie będą w grudniu. A teraz garść informacji:
- zatrzaski będą, opcja "klocki" wymaga dużo droższej formy działającej pod innymi obciążeniami (cena formy stabndardowej minimum razy 2,5 lub więcej - nierealne do zwrotów kosztów)
- wszystkie zatrzaski zewnętrzne będą szerokie (zazwyczaj wyłamuje się ten najwęższy)
- będzie opcjonalna opcja na śrubkę - od spodu (jak by się komuś mimo wszystko udało połamać zatrzaski). Komu zawadza - można będzie przypiłować dziurkę
- punkt wtrysku niestety będzie w miejscu widocznym, ale ograniczony do minimum - forma z ukrytym punktem wtrysku jest poza zasięgiem
- staram się zrobić ukłon w stronę Larka - obudowa będzie najprawdopodobniej o 5 do 10mm dłuższa od oryginalnej - punkty zaczepu płytki pozostają bez zmian, zawsze można wyłamać końcowy lub zaprojektować PCB z odpowiednim otworem. Dodatkowe miejsce można także wykorzystać w rozszerzeniach (nie wiem, przełączniki/gniazda/itp
Jeśli wszystko pójdzie według mojej myśli - za kilka dni podam następne szczegóły.
Aha, pierwsza partia będzie szara, bo taki kolor jest dostępny od ręki (czarnych nie planuję). Cenę podam jak skończę negocjacje - ponieważ jest to dla mnie duże obciążenie, będę pewnie ogłaszał przedpłaty. W przedpłacie będzie taniej niż później, co wynika z chęci zebrania choć części kosztów na formę wtryskową.
Na dziś chyba tyle wieści z placu broni...

Faktycznie ccwrc porusza kwestie w słusznych kierunkach. Sikor, ja bym sugerował, żebyś pokonsultował to kilka razy łącznie z wizualizacjami projektów i żebyś robił na bieżąco poprawki i wrzucał na fora biorąc pod rozwagę uwagi wszystkich możliwych ludzi, bo to może mieć i na pewno będzie miało bezpośrednie przełożenie na końcową ilość zainteresowanych osób i być może powodzenie całego przedsięwzięcia...

Ja się osobiście nie znam jakie muszą być zaczepy czy tam śrubki, ale dla mnie ważne jest, żeby dało się to otwierać i zamykać bez popsucia. Jak zatrzaski są problemem, to ja bym optował za zrobieniem zamiast nich tylko prowadnic jakichś wchodzących jedne w drugie, typu jakieś wpusty/wypusty, żeby cart zamknięty się nie rozjeżdżał w boki, dać śrubkę od spodu, żeby wierzchu nie szpeciła i tyle.

Miejsce na naklejkę też jestem za tym, żeby było w rozmiarze takim jak w oryginalnych cartach, żeby dało się np wykorzystać oryginalne naklejki, lub tworzyć nowe w stylu tych starych oryginałów.

Zobaczymy.
@ccwrc: na dzień dzisiejszy nie wiem, do środy na pewno nie dam rady.

@Gorgh, nie ma problemu. Dzięki za info.
A tak a-pro-po - nowe obudowy właśnie powoli się rysują.

Tak będzie wyglądała obudowa carta produkowana przeze mnie (załączniki, wydruk 3D).
Teraz konkrety:
- mocowanie płytki identyczne jak we wskazanym wcześniej carcie XE GS
- zamykanie carta na cztery kołki zamiast zaczepów (na liście ToDo do poprawy - cienkie elementy muszą zostać wzmocnione)
- cart wewnątrz jest dłuższy o 5mm, co daje możliwość zaprojektowania dłuższej płytki (podstawka do poprawy - do skasowania wycięcia)
- środkowe mocowanie na płytkę będzie (praktycznie jest) przystosowane do dołożenia dodatkowej śrubki, jeśli ktoś połamie zaczepy lub będzie chciał na przykład założyć plombę gwarancyjną (dziura na śrubkę do wykonania we własnym zakresie, ale jest taka możliwość)
- na górnej części obudowy, po wewnętrznej stronie zostanie zaznaczone (ToDo list) miejsce wiercenia na ewentualną śrubkę
- zostanie poprawione miejsce pod naklejkę (wymiar identyczny jak w XEGS
Z dobrych wiadomości - nawet po wyłamaniu bolców, przynajmniej w wersji testowej - cartridge zamyka się dobrze i się trzyma (ABS - taki filament miałem do testów).
Teraz tak: jak ktoś chce wspomóc projekt lub mieć testową obudowę pod swoje projekty - mogę wykonać wydruk 3D (PLA - kolor szary lub biały do wyboru), ale z uwagi na czas druku i koszty ogólne - postanowiłem podzielić to na trzy możliwości:
- grubość warstwy 0,3mm, wypełnienie 10% - 20zł/szt
- grubość warstwy 0,2mm, wypełnienie 10% - 25zł/szt
- grubość warstwy 0,1mm, wypełnienie 10% - 30zł/szt
Jak ktoś wyraża chęć zakupu (przypominam - póki co wydruk 3D) - proszę o info lub maila. Ewentualne wydruki według kolejności zgłoszeń. Obudowy będą drukowane wraz z pojawiającymi się poprawkami, ale sama powierzchnia do mocowania płytek nie ulegnie zmianie, więc śmiało można je użyć do prototypowania lub mocowania gołych płytek PCB. Na wydruki wystawiam fakturę VAT.
Aha, zdjęcia z wersji PLA w przyszłym tygodniu najprawdopodobniej (wtedy pokażę środek). Same obudowy (z formy) będą cenowo najprawdopodobniej zbliżone do tych (pojedyńcze sztuki) lub/i nieco tańsze (zakupy po kilka/naście sztuk), ale to wyjdzie w praniu.

Wstępnie piszę się na jedną sztukę.

1. Mq - 1szt - kolor szary, warstwa 0,1mm
2. Alex_D - 1szt - kolor fioletowy
3.

To może być szara, warstwa 0.2mm :)
Nie ma problemu jak dla mnie :)

Szare od środka wyglądają tak - pamiętajcie, że nadal jes o wydruk 3D, więc daleki od ideału. Jak będę miał wprowadzone rzy kluczowe poprawki do pliku drukuję dla chętnych - chyba, że ktoś chce w obecnej wersji. Obszar dla PCB nie ulegnie zmianie.