Próbuję ożenić jedno z drugim i na razie jest połowiczny sukces.
Podłączyłem PAK "na partyzanta" używając adaptera PLCC-DIP. Blacha od VME przeszkadza więc PAK musiał powędrować w górę:
tak czy siak siedzi i komputer się uruchamia (oczywiście megowe 16MHz musi być wyłączone).
Dwa problemy:
1 to koprocesor, wszelkie próby jakiegoś testu powodują rząd bombek. Sprawdzałem różne konfiguracje z GAL na płycie MegaSTE, zworka W3 i zawsze bombki. Wyciągnąłem koprocesor z PAK i wsadziłem w płytę megi, ale wtedy nie wykrywa jego obecności, więc na razie bez 68882. W sumie mała strata, biorąc pod uwagę ile aplikacji używa koprocesora.
2 sprawa to adapter pozwalający na zamontowanie PAK w innym miejscu, tak aby obudowa się zamknęła.
W oparciu o taśmę FFC 64 chciałem "odsunąć" trochę procesor/PAK.
Sprawdzałem także na płycie MegaST (bez E).
- taśma 30cm, nie działa nigdzie (na ST widać bombki, na STE pionowy pasek lata góra-dół),
- taśma 20cm, na ST działa komputer uruchamia się i zdaje się pracować prawidłowo, na STE to samo co wyżej),
- taśma 10cm, po wsadzeniu procesora 68000 STE zgłasza się, ale pojawiają się śmieci na ekranie przy ruchu myszką i otwieraniu menu, po instalacji PAK to samo co przy 20cm, ST działa normalnie.
Ogólnie MegaSTE sprawia wrażenie bardziej wrażliwej na takie eksperymenty (16MHz, cache ?).