151

Piguła/Shpoon napisał/a:

Brakowało mi jednego rezystora wiec na szybko na krótko 1K przewlekany... to będzie poprawione.

Hmm, tam lutujesz TYLKO JEDEN rezystor? Bo widzę R1 i R2, a Ty masz tylko do jednego podlutowany? Nie wiem, może trzeba jeden, ale jeśli dwa - to może wtedy przejdzie i ten drugi test?

Sikor umarł...

152

Fix zawiera w sobie wszystkie elementy. R1 to zworka (0R) R2 1K - takiej wartości nie miałem w swoich zasobach dlatego na szybko wstawiłem wariant przewlekany. Wersja smd już do mnie leci. Płytka nie ma jednej pojemności, która jest podłączona równolegle do kondensatora 33pF. W dokumentacji nie ma jej wartości, jest tylko w wykazie elementów napisane, że jest niepotrzebna.

Ci, którzy przemawiają w imieniu Boga powinni pokazać listy uwierzytelniające. J. Tuwim

153

Ok, dzięki za wyjaśnienia.

Sikor umarł...

154

Bill of materials


----------------------------------------------------------------------------
Part Value        Device     Package    Description
----------------------------------------------------------------------------
C2   100nF        C0805      RC0805     Kondensator 0805
C3   100nF        C0805      RC0805     Kondensator 0805
C10  10uF         C1206      RC1206     Kondensator 1206
C11  10uF         C1206      RC1206     Kondensator 1206
C20  33pF         C0805      RC0805     Kondensator 0805
C21  not equipped C0805      RC0805     Kondensator 0805
IC1  Mainboard    ST-DMATHT2 DIL40-SPEZ ST-DMA im 40-poligen Gehäuse
IC2  74HC05       74X05SMD   SO14       Open Collector, invertierend 6mal
IC3  74HC74       74X74SMD   SO14       D-Flip-Flop mit pos. Eingang 2mal
IC4  74HC10       74X10SMD   SO14       NAND mit 3 Eingängen 3mal
R1   1K           R0805      RC0805     Widerstand 0805
R2   0R           R0805      RC0805     Widerstand 0805

F-types can also be used instead of HC-Gates (IC2,IC3 and IC4).
The circuit was tested with HC-types.

Please note!
All components are assembled on the bottom side of the board.

Tip: Equip IC2, IC3 and IC4 first, then the capacitors and the resistor.
     Finally, the individual solder cups (Lötkelche) follow, which are pressed
     into the PCB from above and soldered from below. The solder cups can be
     snapped out of an IC socket.

Ci, którzy przemawiają w imieniu Boga powinni pokazać listy uwierzytelniające. J. Tuwim